紫外皮秒激光精細(xì)微加工設(shè)備 設(shè)備介紹： 紫外皮秒激光精細(xì)微加工設(shè)備是一套專門針對(duì)PCB/FPC精細(xì)切割/刻槽應(yīng)用開發(fā)的專用設(shè)備，解決PI/MPI/LCP等高頻柔性材料精細(xì)加工難題。設(shè)備集成了高速、高精度的光學(xué)加工系統(tǒng)，獨(dú)立的工藝，江蘇LCP材料切割設(shè)備，加工路徑優(yōu)化系統(tǒng)，可以精確切割外形并控制半切深度。 設(shè)備優(yōu)勢(shì)： 選用自主研發(fā)高功率紫外皮秒激光器，有超高的性價(jià)比 有效控制加工熱效應(yīng)，很好的改善產(chǎn)品屏邊和熱影響 自主研發(fā)的雙工位加工系統(tǒng)穩(wěn)定可靠 成熟的工藝加工系統(tǒng)，能準(zhǔn)確計(jì)算，江蘇LCP材料切割設(shè)備、分割圖形、實(shí)現(xiàn)加工參數(shù)和加工圖形的工藝搭配 應(yīng)用領(lǐng)域： PCB線路板行業(yè)、LCP天線加工，江蘇LCP材料切割設(shè)備、PI、COP等薄膜加工。

AGC系列***屏切角設(shè)備采用隱形絲切方案，具有切割邊緣崩邊小、精度高、無裂紋等優(yōu)點(diǎn)，結(jié)構(gòu)緊湊，布局合理，設(shè)備運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)機(jī)能穩(wěn)定，響應(yīng)快速，使用界面友好，維護(hù)便利。設(shè)備可支持3.97-8.4英寸屏幕的C角、R角、U型槽等切角類型的加工，采用機(jī)械頂針或超聲波進(jìn)行裂片。加工邊緣崩缺小于10μm，凸緣小于20μm，整體熱影響區(qū)小于80μm，切割邊緣和斷面平滑，典型加工效果。 隨著用戶對(duì)手機(jī)視覺體驗(yàn)及外觀要求的提高，手機(jī)上游制造商技術(shù)的不斷升級(jí)，***屏的應(yīng)用也越來越多。目前，各主要手機(jī)廠商的旗艦機(jī)已經(jīng)***使用***屏，隨著技術(shù)的成熟和成本的下降，***屏技術(shù)將進(jìn)一步推廣到中端甚至低端產(chǎn)品，這將帶來大量增量的異形切割需求，對(duì)于***屏切角設(shè)備的需求也將***爆發(fā)。