FPC激光切割 紫外皮秒激光精細(xì)微加工設(shè)備 設(shè)備介紹： 紫外皮秒激光精細(xì)微加工設(shè)備是一套專門針對PCB/FPC精細(xì)切割/刻槽應(yīng)用開發(fā)的專用設(shè)備，解決PI/MPI/LCP等高頻柔性材料精細(xì)加工難題。設(shè)備集成了高速，廣東LCP材料切割設(shè)備優(yōu)選企業(yè)，廣東LCP材料切割設(shè)備優(yōu)選企業(yè)、高精度的光學(xué)加工系統(tǒng)，廣東LCP材料切割設(shè)備優(yōu)選企業(yè)，獨(dú)立的工藝，加工路徑優(yōu)化系統(tǒng)，可以精確切割外形并控制半切深度。 參數(shù)： 激光可選：紫外皮秒15W/紫外皮秒30W 掃描范圍：65mm×65mm（可隨客戶情況設(shè)計） 工位：單光路單工位/單光路雙工位/雙光路雙工位 加工幅面：650×550mm/350×500mm/ 深度控制：±5um以內(nèi) 加工圖案：直線，斜線，曲線 設(shè)備優(yōu)勢： 選用自主研發(fā)高功率紫外皮秒激光器，有超高的性價比 有效控制加工熱效應(yīng)，很好的改善產(chǎn)品屏邊和熱影響 自主研發(fā)的雙工位加工系統(tǒng)穩(wěn)定可靠 成熟的工藝加工系統(tǒng)，能準(zhǔn)確計算、分割圖形、實(shí)現(xiàn)加工參數(shù)和加工圖形的工藝搭配 應(yīng)用領(lǐng)域： PCB線路板行業(yè)、LCP天線加工、PI、COP等薄膜加工。

“新面貌、新征程”——德龍激光喬遷之喜 6月28日，德龍激光在杏林街98號迎來了喬遷之喜，董事長趙裕興博士攜公司高管與在場眾多股東們共同參加了此次喬遷典禮。這是德龍激光自2005年創(chuàng)立以來，在深化公司改革發(fā)展，迎合市場需求，擴(kuò)大研發(fā)和生產(chǎn)中做出的重大決定，標(biāo)志著德龍激光新征程的開始。 現(xiàn)場氣氛熱烈，掌聲不斷，充滿喜悅。董事長趙裕興博士致辭，感謝為德龍激光辛勤努力的每一位同仁，回顧了德龍激光的發(fā)展歷程，感恩德龍人“有你同在”，并感謝所有股東和朋友們對德龍激光一貫的支持、信任與幫助。 2005-2019，追光筑夢14載，德龍激光始終堅持以研發(fā)為核心，以技術(shù)為發(fā)展力的企業(yè)方向和立業(yè)根本，在前行的路上不斷發(fā)展和壯大。從 初單一產(chǎn)品、單一市場，發(fā)展到現(xiàn)在產(chǎn)品包括各種激光加工設(shè)備、激光器、精密運(yùn)動模組并承接激光加工服務(wù)需求，應(yīng)用也面向半導(dǎo)體、顯示、5G通訊等先進(jìn)制造領(lǐng)域。 新的未來需要所有德龍人共同去創(chuàng)造，我們站在新的起點(diǎn)上，再上新的征程。我們相信德龍激光的未來會更加廣闊，前景也愈加壯麗。