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在電鍍加工生產(chǎn)線上，工件在電鍍加工前進行的一系列前處理都是為了得到更好的鍍層，那么化學拋光在整個前處理中也是很重要的，下面我們就來了解一下電鍍加工前處理的化學拋光。

化學拋光是指在合適的溶液中，不使用外接電源，依靠化學浸蝕作用對工件進行的拋光。在化學拋光過程中，由于金屬微觀表面形成了不均勻的鈍化膜，或由于形成了類似電解拋光過程中所形成的稠質(zhì)黏膜，從而使表面微觀凸出部分的溶解速度顯著大于微觀凹入部分，因此降低了零件的表面顯微粗糙程度，使零件表面比較光亮和平整?；瘜W拋光廣泛應用于不銹鋼、銅及鋁合金等的拋光，還用于對一些零件做裝飾加工?；瘜W拋光可作為電鍍加工前的處理工序，也可在拋光后輔以必要的防護措施而直接使用。

電鍍層加工常見的個質(zhì)量問題：

1、凹穴鍍層

鍍層表面有疏密不規(guī)則的凹穴呈“天花臉”鍍層。有二種情況可能形成“天花臉”鍍層。

（1）有的單位用玻璃珠噴射法除去溢料。當噴射的氣壓太高時，玻璃珠的動能慣性把受鍍表面沖擊成一個個的小坑。當鍍層偏薄時，沒有填平凹坑，合肥鍍銀，就成了“天花臉”鍍層。

（2）基體材料合金金相不均勻，在鍍前處理過程中有選擇性腐蝕現(xiàn)象。電鍍后沒有填平凹穴，就成“天花臉”鍍層。

2、疏松樹枝狀鍍層

在鍍液臟，主金屬離子濃度高，絡合劑低，添加劑低，陰陽極離的太近，鍍銀哪家好，電流密度過大，在電流區(qū)易形成疏松樹枝狀鍍層。疏松鍍層像泡沫塑料，樹枝狀參差不齊，可用手指抹落鍍層。

電鍍加工鍍層厚度計算公式：

1、理論計算公式：Q=I×TI=J×S

Q：表示電量，鍍銀多少錢，反應在PCB上為鍍層厚度；

I：表示電鍍所使用的電流，單位為A(安培)；

T：表示電鍍所需的時間，單位為min(分鐘)；

J：表示電鍍密度，鍍銀加工，指每平方英尺的單位面積上通過多少安培的電流，單位為ASF(A/Ft2)；

S：表示受鍍面積，單位為Ft2(平方英尺)。

2、計算公式：【備注:1um=39.37微英寸(μ')=0.03937毫英寸(mil)】

(1)、銅鍍層厚度(um)=電流密度(ASF)×電鍍時間(min)×電鍍效率(%)×0.0202(電鍍系數(shù))

(2)、鎳鍍層厚度(um)=電流密度(ASF)×電鍍時間(min)×電鍍效率(%)×0.0182(電鍍系數(shù))

(3)、錫鍍層厚度(um)=電流密度(ASF)×電鍍時間(min)×電鍍效率(%)×0.0456(電鍍系數(shù))

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