• 供貨總量 : 不限
• 價(jià)格說(shuō)明 : 議定
• 包裝說(shuō)明 : 不限
• 物流說(shuō)明 : 貨運(yùn)及物流
• 交貨說(shuō)明 : 按訂單

電鍍金提供了優(yōu)異的導(dǎo)電性，使其成為電極，導(dǎo)電銷和PCB電路板元件的的選擇之一。金是理想的適用于在廣泛的環(huán)境和氣候條件下防止強(qiáng)烈的熱和腐蝕。

由于其較低的電阻，鍍銀也經(jīng)常用于電子元件（銅鍍銀工藝）。

鍍鎳是大家常見到的，因?yàn)樗哂袃?yōu)異的耐化學(xué)腐蝕性，同時(shí)具有更高的耐磨性，鍍鎳大大增加了產(chǎn)品的使用生命周期。鎳可以替代電子中的銀，或者可以用作鋼的表層，以替代由更昂貴的不銹鋼制成的產(chǎn)品。鎳還提供了明亮的表面光潔度，并可根據(jù)客戶要求進(jìn)行調(diào)整成半光，全光，沙面等。

在沉積終金屬層之前，通常使用鍍銅作中間鍍層。這種表面光潔度常用于電路板，汽車零件或工業(yè)。在終金屬沉積之前，將銅添加到零件中也可以提高成品的整體美觀性。

如果單一金屬不提供所需的性能，也可以共沉積兩種或更多種用于電鍍合金沉積物的金屬。一個(gè)例子是由電鍍公司提供的銅/錫/鋅合金，也稱為Tri-metal或Tri-M3。

從***減少電鍍廢氣

通過(guò)改變電鍍工業(yè)生產(chǎn)的工藝流程，或采用無(wú)毒材料，使電鍍生產(chǎn)過(guò)程中，達(dá)到有毒有害廢氣零排放的目的。

1 在電鍍過(guò)程中，對(duì)鍍件清洗時(shí)，叫投采用堿洗除油、酸洗除繡，因此，在清洗溶液中，分別添加酸霧、堿霧，可以有效減少酸霧、 堿霧的排放。2鉻霧的抑制，可以采用低溫設(shè)備或低溫工藝流程，同時(shí)在鍍絡(luò)溶液中加入少售的全氟醚磺酸鹽，并注意全氟院醚磺酸鹽配置方法和配比，可以有效抑制鉻霧的產(chǎn)生。此外，還可以在鍍銘槽表面，覆蓋一層聚乙烯、聚材質(zhì)的空心小球，也能有效抑制鉻霧釋放。3氮氧化物的抑制，抑制電鍍工藝中氮氧化物的排放，可以采用不加的電鍍工藝流程，如鋁件電鍍時(shí)，合肥電鍍，采用硫酸和磷酸，再加入少量的添加劑，即可對(duì)鋁件進(jìn)行拋光。另一方面，利用化學(xué)氧化法和化學(xué)還原法，將氧化成或者將氮氧化物氣體還原成無(wú)毒的惰性氣體。

真空蒸鍍

真空蒸鍍，電鍍錫，簡(jiǎn)稱蒸鍍，是指在真空條件下，采用一定的加熱蒸發(fā)方式蒸發(fā)鍍膜材料（或稱膜料）并使之氣化，五金電鍍，粒子飛至基片表面凝聚成膜的工藝方法。蒸鍍是使用較早、用途較廣泛的氣相沉積技術(shù)，具有成膜方法簡(jiǎn)單、薄膜純度和致密性高、膜結(jié)構(gòu)和性能等優(yōu)點(diǎn)。

蒸鍍的物理過(guò)程包括：沉積材料蒸發(fā)或升華為氣態(tài)粒子→氣態(tài)粒子快速?gòu)恼舭l(fā)源向基片表面輸送→氣態(tài)粒子附著在基片表面形核、長(zhǎng)大成固體薄膜→薄膜原子重構(gòu)或產(chǎn)生化學(xué)鍵合。將基片放入真空室內(nèi)，以電阻、電子束、激光等方法加熱膜料，電鍍鎳，使膜料蒸發(fā)或升華，氣化為具有一定能量（0.1～0.3eV）的粒子（原子、分子或原子團(tuán)）。氣態(tài)粒子以基本無(wú)碰撞的直線運(yùn)動(dòng)飛速傳送至基片，到達(dá)基片表面的粒子一部分被反射，另一部分吸附在基片上并發(fā)生表面擴(kuò)散，沉積原子之間產(chǎn)生二維碰撞，形成簇團(tuán)，有的可能在表面短時(shí)停留后又蒸發(fā)。粒子簇團(tuán)不斷地與擴(kuò)散粒子相碰撞，或吸附單粒子，或放出單粒子。此過(guò)程反復(fù)進(jìn)行，當(dāng)聚集的粒子數(shù)超過(guò)某一臨界值時(shí)就變?yōu)榉€(wěn)定的核，再繼續(xù)吸附擴(kuò)散粒子而逐步長(zhǎng)大，終通過(guò)相鄰穩(wěn)定核的接觸、合并，形成連續(xù)薄膜。

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