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酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，鍍銅哪家好，并對后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。

酸銅電鍍常見的問題，鍍銅廠家，主要有電鍍粗糙和電鍍板面銅粒——針對以上問題，進(jìn)行了一些總結(jié)，并進(jìn)行一些簡要分析解決和預(yù)防措施。首先先介紹下這兩個現(xiàn)象的具體定義。

電鍍粗糙：一般板角粗糙，多數(shù)是電鍍電流偏大所致，可以調(diào)低電流并用卡表檢查電流顯示有無異常；全板粗糙，合肥鍍銅，一般不會出現(xiàn)，但是筆者在客戶處也曾遇見過一次，后來查明時當(dāng)時冬天氣溫偏低，光劑含量不足；還有有時一些返工褪膜板板面處理不干凈也會出現(xiàn)類似狀況。

電鍍板面銅粒：引起板面銅粒產(chǎn)生的因素較多，從沉銅，圖形轉(zhuǎn)移整個過程，PCB制板電鍍銅本身都有可能。

完整的PCB電鍍加工工藝包括電鍍的后處理，廣義地說，鍍銅多少錢，所有電鍍層在完成電鍍以后都要進(jìn)行后處理。的后處理包括熱水清洗和干燥。而許多鍍層還要求有鈍化、著色、染色、封閉、涂裝等后處理，以使鍍層的性能得到更好發(fā)揮和加強(qiáng)。

   鍍后處理方法主要可分以下12類：

   1、清洗;

   2、干燥;

   3、除氫;

   4、拋光(機(jī)械拋光和電化學(xué)拋光);

   5、鈍化;

   6、著色;

   7、染色;

   8、封閉;

   9、防護(hù);

   10、涂裝;

   11、不合格鍍層退除;

   12、鍍液回收。

一般防護(hù)裝飾性鍍鉻

鋼鐵、鋅合金和鋁合金鍍鉻必須采用多鍍層體系，如銅/鉻、鎳/銅/鎳/鉻、半亮鎳/光亮鎳/鉻、三層鎳/鉻、低錫青銅/鉻等。

銅及銅合金的防護(hù)裝飾性鍍鉻，可拋光后直接鍍鉻，但一般在鍍光亮鎳后進(jìn)行鍍鉻，可更耐腐蝕。

具有導(dǎo)電性好、槽電壓飯，溶液變化范限小等的優(yōu)點，Cr選電哪種防護(hù)裝飾性線絡(luò)溶液和操作條件還應(yīng)根據(jù)戶品的基體材料積中間層而定