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電鍍金提供了優(yōu)異的導(dǎo)電性，使其成為電極，導(dǎo)電銷和PCB電路板元件的的選擇之一。金是理想的適用于在廣泛的環(huán)境和氣候條件下防止強烈的熱和腐蝕。

由于其較低的電阻，鍍銀也經(jīng)常用于電子元件（銅鍍銀工藝）。

鍍鎳是大家常見到的，因為它具有優(yōu)異的耐化學(xué)腐蝕性，馬鞍山鍍錫，同時具有更高的耐磨性，鍍鎳大大增加了產(chǎn)品的使用生命周期。鎳可以替代電子中的銀，鍍錫多少錢，或者可以用作鋼的表層，以替代由更昂貴的不銹鋼制成的產(chǎn)品。鎳還提供了明亮的表面光潔度，并可根據(jù)客戶要求進行調(diào)整成半光，全光，沙面等。

在沉積終金屬層之前，通常使用鍍銅作中間鍍層。這種表面光潔度常用于電路板，汽車零件或工業(yè)。在終金屬沉積之前，鍍錫哪家好，將銅添加到零件中也可以提高成品的整體美觀性。

如果單一金屬不提供所需的性能，也可以共沉積兩種或更多種用于電鍍合金沉積物的金屬。一個例子是由電鍍公司提供的銅/錫/鋅合金，也稱為Tri-metal或Tri-M3。

電鍍層加工常見的個質(zhì)量問題：

1、雙層鍍層

雙層鍍層的形成多半發(fā)生在鍍液的作業(yè)溫度比較高，在電鍍過程中把工件提出鍍槽而又從新掛入續(xù)鍍。這過程中，如果工件提出時間較長，工件表面的鍍液由于水分蒸發(fā)而析出鹽霜附在工件上，在續(xù)鍍時鹽霜沒有來得及溶解，鍍層就鍍在鹽霜表面，形成雙層鍍層，好像華富餅干，兩層鍍層中夾入著一層鹽霜。

避免雙層鍍層，可以在續(xù)鍍前先把工件在鍍液中晃動幾秒鐘，讓鹽霜溶解后再通電續(xù)鍍。

2、鍍層發(fā)黑

鍍層發(fā)黑的主要原因是鍍液金屬雜質(zhì)和有機雜質(zhì)高，特別在低電流密度區(qū)鍍層更黑；在添加劑不足的情況下，在大受鍍面積的中部也會出現(xiàn)黑色鍍層；溫度太低離子活動小，在電流偏高時也會形成灰黑色的鍍層。處理金屬雜質(zhì)，可用瓦楞板作陰極，鍍錫廠家，01-0.2A/dm2電解。處理有機污染，可用3-5克/升，活性炭處理。用顆粒狀的，先用純水洗過。

3、鈍態(tài)脫皮

Ni42Fe合金是容易鈍態(tài)的。鍍前活化包括兩個化學(xué)過程，一個是氧化過程，一個是氧化物的溶解過程。若氧化過程不充分或氧化物來不及溶解掉，受鍍表面仍有氧化物殘渣，鍍層就會脫皮或粗糙。

塑件選材塑料的種類很多，但并非所有的塑料都可以電鍍。

有的塑料與金屬層的結(jié)合力很差，沒有實用價值;有些塑料與金屬鍍層的某些物理性質(zhì)如膨脹系數(shù)相差過大，在高溫差環(huán)境中難以保證其使用性能。

鍍層大多是單一金屬或合金，如鈦靶、鋅、鎘、金或黃銅、青銅等;也有彌散層，如鎳-碳化硅、鎳-氟化石墨等;還有覆合層，如鋼上的銅-鎳-鉻層、鋼上的銀-銦層等。目前用于電鍍的是ABS，其次是PP。另外PS PTFE等也有成功電鍍的方法，但難度較大。

ABS/PC塑料電鍍工藝流程

除油→ 親水→預(yù)粗化(PC≥50%)→粗化→中和→整面→活化→解膠→化學(xué)沉鎳→鍍焦銅→鍍酸銅→鍍半亮鎳→鍍高硫鎳→鍍亮鎳→鍍封→鍍鉻