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銅鎳鉻電鍍加工工藝配方

傳統(tǒng)

1鉻酐(CrO) 220～250g/l

2硫酸根(SO42-) 2.2～2.5g/l

3三價鉻(Cr+) 2～5g/l

鍍液的主要成分為：硫酸與鉻酸酐1∶100(質量比)。

該工藝目前在國內使用為普遍，其優(yōu)點是鍍液成分簡單

二．銅鎳鉻電鍍加工正常工藝流程

零件→吹濕砂→堿性除油→熱水洗→冷水洗→活化→冷水洗→預熱→反向腐蝕→鍍鉻→除氫。

銅鎳鉻電鍍加工后必須進行驅氫處理

鍍硬鉻時滲氫問題比較嚴重， 這是因為鍍鉻時大部分電流消耗在氫的析出上， 而氫在析出時， 很容易擴散到鉻層和基體金屬中， 這樣會使得鍍件表面脆性增加， 疲勞強度降低。因此，鍍銀， 鍍鉻后必須進行驅氫處理， 即鍍件在200~ 220e 環(huán)境下熱處理3h左右。驅氫處理可除去鉻層和基體中的大部分氫， 由此降低了鍍件表面的脆性但不會影響其硬度。

電鍍加工層厚度控制方法

1.原理：每種金屬電鍍加工時的厚度與電流密度和電鍍時間有關。

2.方法：首先要計算出每種工件的面積，然后根據電鍍工藝要求確定每個工件的電流密度。例如：比亞迪的插頭射頻端口面積約為0.13dm2，鍍錫工藝要求電流密度為1.5A/dm2，因此每個工件的施鍍電流約0.20A。如每掛掛72個，則每掛的施鍍電流應為15A。確定了電流以后，鍍銀多少錢，厚度就只跟時間有關了，根據電化學計算，鍍銀加工，當電流密度為1.5A/dm2時，電鍍1u的錫鍍層約需要1.5分鐘，如要求鍍層厚度4u，則需鍍4.5分鐘。

3、上面第2點提到的厚度是鍍層的平均厚度，因為工件有凹凸，鍍銀價格，因此每個地方的電流密度也不盡相同，導致不同部位的厚度也不一樣，工件越復雜，厚度差也越大。減少厚度差主要有以下這些方法：

A. 鍍液中添加能減少厚度差的添加劑；

B. 盡量用較小的電流電鍍；采用陰極移動；

C. 在工件的高電流區(qū)采用適當的屏蔽措施等。