| 品名 : | 硅微粉 | 產(chǎn)地 : | 石家莊 |
| 硅含量≥ : | 99.9% | 粒度 : | 800-8000目 |
| 牌號(hào) : | 001 | 包裝規(guī)格 : | 25kg/袋 |
| 形狀 : | 白色粉狀 | 制作方法 : | 粉碎 |
| 用途 : | 化工、電子、集成電路(IC)、電器、塑料 |
鄭州PE開(kāi)口母粒用硅微粉 高流動(dòng)球形硅微粉廠家
硅微粉：在業(yè)內(nèi)人們將具有相應(yīng)純度的石英礦研磨所得的超細(xì)粉或通過(guò)化學(xué)所得的二氧化硅（如白炭黑）細(xì)粉都有稱硅微粉。
石英粉：以石英原礦通過(guò)不同的加工設(shè)備粉碎所獲得的粉體。
在業(yè)內(nèi)人們將具有相應(yīng)純度的石英礦研磨所得的超細(xì)粉叫硅微粉。
球形二氧化硅,具有球形度和球化率較高,純度高可達(dá)電子級(jí),粒度小至亞微米或納米級(jí)別,顆粒分布均勻,無(wú)團(tuán)聚等優(yōu)點(diǎn)。球形硅微粉作為填充料,可以較大提高電子制品的剛性,耐磨性,耐侯性,抗沖擊抗壓性,抗拉性,耐燃性,耐電弧絕緣特性和預(yù)防光線直射 的特性。
球形硅微粉特點(diǎn)：
1. 高球形率,粒度分布集中,可高比例填充；
2. 高純度,高絕緣性,電性能不錯(cuò)；
3. 低膨脹系數(shù),低摩擦系數(shù)。
球形硅微粉關(guān)鍵應(yīng)用：
1. 環(huán)氧塑封EMC,環(huán)氧澆注,包封料；
2. 高頻板,封裝載板,高性能覆銅板CCL填料；
3. BOPP,PET,PC等薄膜開(kāi)口劑；
4. 抗刮擦涂料,粉末涂料外添劑等。
硅微粉性能特點(diǎn)
1.對(duì)于水分要求極低的PET薄膜客戶使用本產(chǎn)品前可以在300℃以下對(duì)本產(chǎn)品進(jìn)行干燥后再使用，不會(huì)影響產(chǎn)品性能；
2.表面改性，特殊工藝處理的，薄膜不易開(kāi)裂，不會(huì)出現(xiàn)白點(diǎn)；
3.無(wú)需研磨，與進(jìn)口產(chǎn)品對(duì)比分散性好、生產(chǎn)連續(xù)性強(qiáng)
4.較高球形率，高比表面積，多孔結(jié)構(gòu)，開(kāi)口、補(bǔ)強(qiáng)作用與進(jìn)口產(chǎn)品對(duì)比無(wú)差異；
5.保持薄膜的高光性，適量不影響膜材印刷性；
6.與大多數(shù)樹脂折射率相近，不影響膜材透明度；
7.添加本產(chǎn)品的開(kāi)口母料（無(wú)機(jī)物）不遷移，其他爽滑成份酰胺類（有機(jī)物） 會(huì)概率發(fā)生遷移，易造成印刷油墨等的遷移。
硅微粉應(yīng)用領(lǐng)域
主要用于PP、PE、PET、PVC類等塑料薄膜的開(kāi)口母粒、片材等， 降低薄膜表面靜摩擦力，以提高薄膜的開(kāi)口性能，無(wú)需研磨。
使用添加量：按工藝配方要求，2%~30%自適應(yīng)，具體要求請(qǐng)聯(lián)系我司技術(shù)人員
PVC：與樹脂粉高混直接使用，500~1500PPM，看開(kāi)口要求添加，盡量使用PPA助劑；
PE:造粒時(shí)使用，5%~20%，復(fù)合使用此開(kāi)口母粒，添加量為0.3%~0.6%；
PP:造粒時(shí)使用，5%~20%，復(fù)合使用此開(kāi)口母粒，添加量為0.3%~0.6%；
球形硅微粉具有硬度高、吸油量低、易于分散、防沉淀性好、不易沉淀、穩(wěn)定性強(qiáng)、耐酸耐腐蝕、絕緣等特性。
精選優(yōu)質(zhì)礦原料，精細(xì)加工而成高純、高白、粒度分布均勻的高端高白硅微粉，被廣泛用于化工、電子、集成電路(IC)、電器、塑料、涂料、油墨、防腐油漆、橡膠等領(lǐng)域。
球形二氧化硅具有純度高、流動(dòng)性好、熱應(yīng)力低等特點(diǎn)。
球形硅微粉是一種無(wú)毒、無(wú)味、無(wú)污染的，由天然石英(SiO2)或熔融石英(天然石英經(jīng)高溫熔融、冷卻后的非晶態(tài)SiO2)經(jīng)破碎、球磨(或振動(dòng)、氣流磨)、浮選、酸洗提純、高純水處理等多道工藝加工而成的非金屬礦物粉體。
鄭州PE開(kāi)口母粒用硅微粉 高流動(dòng)球形硅微粉廠家
