| 產(chǎn)地 | 昆山 |
|---|---|
| 加工方式 | 任何方式 |
| 認(rèn)證 | ISO9001 |
| 執(zhí)行質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) | 企業(yè)標(biāo)準(zhǔn) |
| 加工設(shè)備數(shù)量 | 10個 |
| 日加工能力 | 20000 |
| 加工設(shè)備 | SMT全自動貼片機(jī) |
| 生產(chǎn)線數(shù)量 | 4 |
| 無鉛制造工藝 | 提供 |
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可開**（詳情與店主聯(lián)系）
本公司線路板pcb打樣及批量生產(chǎn)所用的板材一律采用建滔(kb)集團(tuán)下的軍工級別的A級料，軍工品質(zhì) 以您的資料為準(zhǔn)，如確定資料，我們安排生產(chǎn)，不再更換資料，所以您下單時一定要檢查好PCB文件，已免出錯 在生產(chǎn)中，我們會有工程審核您的資料，如有問題會及時與您聯(lián)系！請您的聯(lián)系方式一定要是正確！如聯(lián)系不上，我們將會停止生產(chǎn)！ 我們的客服是技術(shù)專業(yè)人員，不管你是否需要購買，如果有任何關(guān)于PCB線路板方面的問題需要了解，我們真誠的一一為你解答，為你排憂解難，以便方便您日后的設(shè)計PCB文件履行保密義務(wù)! 層數(shù)：1-20層，盲孔，埋孔，半孔 **小線寬：3mil **小線距：3mil **小孔經(jīng)：0.15mm(6mil) 板 厚：0.2-7mm 表面工藝: 有鉛 無鉛 噴錫、鍍金、沉金、OSP防氧化 金手指 阻焊顏色：綠，紅，藍(lán)，黃，白，黑，（顏色不同價格一樣） 面銅厚度：18-90μm 孔銅厚度: ≥20μm 成品板翹曲度（**小） ：≤0.5％ 熱沖擊 ：265°，20s
PCB工藝技術(shù)能力 項目參數(shù)說明 **小線寬(Mil)4允許局部區(qū)域有3Mil的線。 **小間距(Mil)4允許局部區(qū)域有4Mil的間距。 **小焊環(huán)(Mil)過孔:4Mil余環(huán)是指孔邊到焊環(huán)**外邊的距離。 器件孔:7Mil **小孔徑板厚 < 2.0mm厚徑比≤12:1、孔徑≥0.15mm指成品孔。 板厚≥2.0mm厚徑比≤8:1指成品孔。 **大板厚單、雙面板3.0mm 多層板6.0mm **小板厚單、雙面板0.2mm 多層板4層:0.6mm；6層:0.8mm；8層:1.0mm；10層:1.2mm **大尺寸單、雙面板640x1100mm 多層板640x1100mm 線到板邊距離銑外形:0.20mm V-CUT:0.4mm **大層數(shù)16 阻焊綠油窗(Mil)21.指單邊；2.為保證綠油橋或避免露線允許2Mil. 綠油橋(Mil)6指IC管腳之間。 顏色白色、黑色、藍(lán)色、綠色、黃色、紅色等。 字符**小線寬/線高(Mil)5/25mil 顏色白色、黃色、黑色等。 表面鍍層單一表面處理均可做，或者沉金+OSP、噴錫+沉鎳金均可做 工藝鍍層類型**小厚度**大厚度 鍍層厚度 （微英寸）化學(xué)鎳金鎳層厚度100150 金層厚度13 鍍金手指鎳層厚度120150 金層厚度530 孔內(nèi)鍍層（微米）銅層厚度2025超出此范圍需工藝評審 底銅厚度內(nèi)外層銅厚（oz）0.56 成品銅厚外層16.5 內(nèi)層0.56 絕緣層厚度(mm)0.08---- **小線寬/間距(mil)**大銅厚0 4/4mil0.5oz0在保證間距的情況下線寬不能低于要求值 5/6mil1oz0 7/7mil2oz0 8/9mil3oz0 10/16mil5oz0 板材類型FR-4,FR-4Tg170℃ 高頻板材(Rogers,taconic，F(xiàn)4B) Al基板((Berquist,thermagon 國產(chǎn)Al基) 特殊工藝埋盲孔（機(jī)械盲埋孔，一階、二階）,盤中孔,板邊金屬化,半孔,臺階安裝孔,控深鉆孔,金屬基(芯)板.
