- 供貨總量 : 不限
- 價格說明 : 議定
- 包裝說明 : 不限
- 物流說明 : 貨運及物流
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LCP薄膜因其具備低吸濕、耐化性佳、高阻氣性以及低介電常數(shù)/介電耗損因子(Dk/Df)等特性受到業(yè)內(nèi)人士的關(guān)注。其擁有低吸水性、優(yōu)異的電氣特性和尺寸穩(wěn)定性，產(chǎn)品具備滿足電路基板材料所要求的特性，可作為無線終端的基礎(chǔ)材料。LCP薄膜越來越多地被用來替代聚酰薄膜包裝應(yīng)用，由于前者的特殊的機械和化學(xué)特性。大多數(shù)薄膜都是通過輥壓或擠壓來加工的，這有助于制造具有厚度和厚度的產(chǎn)品。
LCP未來看點主要來自5G推廣帶來的兩方面應(yīng)用增長：連接器用LCP粒子、以及手機天線用LCP膜。5G使用更加高頻的信號，可樂麗LCP薄膜，對材料的介電常數(shù)和介電損耗等有更高要求，LCP作為優(yōu)的替代PI的FPC基材，已在連接器及iphone手機天線上實現(xiàn)應(yīng)用。
LCP基低介電損耗LDS材料和極低介電損耗LCP材料在天線振子中的應(yīng)用評估進展良好；LCP材料在高頻接器上評估和應(yīng)用順利推進。
可樂麗的LCP薄膜“Bexter”的相對介電常數(shù)為2.9ε，可樂麗LCP薄膜定做，介電損耗角正切為0.002低于玻璃環(huán)氧樹脂等典型的基板材料。
它具有優(yōu)異的低傳輸損耗特性，可樂麗LCP薄膜定制，并且在高速傳輸展開的5G時代作為無線終端和通信設(shè)備的主要基礎(chǔ)材料銷售。耐吸水性也優(yōu)于PI，且具有用于下一代高速傳輸板的特性。即使在彎曲時也能夠保持形狀，因此可以說它是用于在小型固定裝置中，能夠進行高密度安裝的材料。
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