品牌 : | 德龍激光 |
LCP材料切割 紫外皮秒激光精細微加工設(shè)備 設(shè)備介紹: 紫外皮秒激光精細微加工設(shè)備是一套專門針對PCB/FPC精細切割/刻槽應用開發(fā)的專用設(shè)備,解決PI/MPI/LCP等高頻柔性材料精細加工難題。設(shè)備集成了高速、高精度的光學加工系統(tǒng),上海LCP材料切割,獨立的工藝,加工路徑優(yōu)化系統(tǒng),可以精確切割外形并控制半切深度。 參數(shù): 激光可選:紫外皮秒15W/紫外皮秒30W 掃描范圍:65mm×65mm(可隨客戶情況設(shè)計) 工位:單光路單工位/單光路雙工位/雙光路雙工位 加工幅面:650×550mm/350×500mm/ 深度控制:±5um以內(nèi) 加工圖案:直線,斜線,曲線 設(shè)備優(yōu)勢: 選用自主研發(fā)高功率紫外皮秒激光器,上海LCP材料切割,有超高的性價比 有效控制加工熱效應,很好的改善產(chǎn)品屏邊和熱影響 自主研發(fā)的雙工位加工系統(tǒng)穩(wěn)定可靠 成熟的工藝加工系統(tǒng),能準確計算,上海LCP材料切割、分割圖形、實現(xiàn)加工參數(shù)和加工圖形的工藝搭配 應用領(lǐng)域: PCB線路板行業(yè)、LCP天線加工、PI、COP等薄膜加工。
5G手機天線材料加工設(shè)備 設(shè)備介紹: 紫外皮秒激光精細微加工設(shè)備是一套專門針對PCB/FPC精細切割/刻槽應用開發(fā)的專用設(shè)備,解決PI/MPI/LCP等高頻柔性材料精細加工難題。設(shè)備集成了高速、高精度的光學加工系統(tǒng),獨立的工藝,加工路徑優(yōu)化系統(tǒng),可以精確切割外形并控制半切深度。 參數(shù): 激光可選:紫外皮秒15W/紫外皮秒30W 掃描范圍:65mm×65mm(可隨客戶情況設(shè)計) 工位:單光路單工位/單光路雙工位/雙光路雙工位 加工幅面:650×550mm/350×500mm/ 深度控制:±5um以內(nèi) 加工圖案:直線,斜線,曲線 設(shè)備優(yōu)勢: 選用自主研發(fā)高功率紫外皮秒激光器,有超高的性價比 有效控制加工熱效應,很好的改善產(chǎn)品屏邊和熱影響 自主研發(fā)的雙工位加工系統(tǒng)穩(wěn)定可靠 成熟的工藝加工系統(tǒng),能準確計算、分割圖形、實現(xiàn)加工參數(shù)和加工圖形的工藝搭配