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余姚大量LCP 日本住友 E5008L阻燃 玻纖增強 超耐高溫lcp顆粒塑料
產(chǎn)品: 瀏覽次數(shù):287余姚大量LCP 日本住友 E5008L阻燃 玻纖增強 超耐高溫lcp顆粒塑料 
單價: 面議
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有效期至: 長期有效
最后更新: 2021-06-03 09:43
 
詳細(xì)信息

SUMIKASUPER LCP的等級選定指南

下表表示SUMIKASUPER LCP的主要等級構(gòu)成。選擇液晶樹脂的等級時,請首先從所需的耐熱性來考慮選擇哪個系列的產(chǎn)品。

1、標(biāo)準(zhǔn)等級的E6000·E6000HF系列,同時具有電子零件表面安裝(SMT)時所需的耐熱性和可類比于通用工程塑料的成型加工性,用途廣泛。

2、E5000和E4000系列,不僅耐熱性高,而且所需成型溫度也高,故需把成型機調(diào)到高溫以及對成型機頻繁維護。因此只限于高溫浸焊(>350℃)等高耐熱要求時使用。另外,當(dāng)準(zhǔn)備采用這些等級時,請咨詢弊公司后選擇產(chǎn)品系列。

3、E7000系列適用于線圈封口等低粘度,高流動性的應(yīng)用

組成物的選擇方法

1、薄壁小型零件可采用粉碎GF(粉碎玻璃纖維)產(chǎn)品,例如E6008或E6006等系列。

2、對強度要求高的成型品可采用使用切斷玻璃纖維(長纖維)的產(chǎn)品,例如E6006L和E6006LHF等包含L的系列產(chǎn)品。

3、要求低翹曲、低各向異性時請選用使用了無機填充物和玻璃纖維的E6810、E6807LHF等系列產(chǎn)品。

4、要求超高強度的情況,請選擇使用了碳纖維以及須晶強化的E6406和E6606系列


E5000系列E4000系列E6000系列E6000HF系列E7000系列
耐熱要求

特征
特殊超高耐熱
耐浸焊
耐高溫回流
200℃以上熱時剛性
超高耐熱
耐高溫回流
200℃以上熱時剛性
高耐熱
耐回流
通用等級
高耐熱
耐回流
高流動等級
連接器用
耐熱
耐回流
高流動等級
封口成型用
標(biāo)準(zhǔn)成型溫度(℃)

400

380

350

350

320

薄壁·小型


粉碎GF

E5008
E52008

E4006
E4008
E4009

E6006
E6008
E6008MR
(易脫模 型)


E7008

高強度

切斷GF

E5002L
E5006L
E5008L

E4006L
E4008L

E6006L


E7006L

低翹曲
各向異性小
同時使用GF和無機填充物


E6810MR

E6807LHF
E6808LHF


超高強度
碳纖維
須晶


E6406
E6606



如需了解更多有關(guān)LCP相關(guān)資料,請點這里!點擊這里給我發(fā)消息

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產(chǎn)品參數(shù)

性能項目試驗條件[狀態(tài)]測試方法測試數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)單位
物理性能
 
 
 
 
 密度
 ASTM D792 1.69 g/cm3
 成型收縮率 流動
 0.050 %
 成型收縮率 橫向流動
 0.81 %
 吸水率
 ASTM D570 0.020 %
洛氏硬度
ASTM D78589
 機械性能
 
 
 
 
 
 
 
 抗張強度
 ASTM D638 123 MPa
 斷裂伸長率
 ASTM D638 3.7 %
 彎曲模量 23℃ ASTM D790 13400 MPa
 彎曲強度 23℃,屈服 ASTM D790 127 MPa
剪切強度
ASTM D73253.0MPa
 泊松比
 ASTM E132 0.44
 懸臂梁缺口沖擊強度 6.4mm ASTM D256 49 J/m
 無缺口懸臂梁沖擊強度 6.4mm ASTM D256 320 J/m
 熱性能
 
 
 
 熱變形溫度 1.8MPa ASTM D648 339 ℃
 導(dǎo)熱率
 JIS R2618 0.56 W/m/K
 阻燃性
 UL 94 V-0
極限氧指數(shù)
JIS K720147%
電氣性能
 
 
 
 
 
 
 體積電阻率
 ASTM D2571.0E+15 ohm.cm
 介電常數(shù) 1kHz ASTM D150 4.70
介電常數(shù) 1MHz ASTM D150 4.20
 介電因子 1kHz ASTM D150 0.013
 介電消因子1MHz ASTM D150 0.031
耐電弧性
ASTM D495128sec
漏電起痕指數(shù)
IEC 60112185V

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一、接器應(yīng)用等級選定指南

所需材料特性

LSI印刷電路板及連接電路板和電纜、電路板、電路板連接器等隨著近年來電器產(chǎn)品的輕型化高性能化同時也向小型化多極化發(fā)展。并且,電路板的安裝方法正在向采用240~260℃高溫環(huán)境中熔接的“表面安裝方式”(SMT:Surface Mount Technology)轉(zhuǎn)換。因此,具有精密成型性能和出色耐熱性的LCP被大量采用。
但是,LCP具有各向異性大的缺點。使用LCP的連接器在射出成型制造時,由于樹脂在流動方向(MD:Machine Direction)和垂直流體流動方向(TD:Transverse Direction)收縮率不同而造成成型品“翹曲”,這在SMT的工序中,會導(dǎo)致焊接不良。(圖1)

KJ

LCP是有各向異性的樹脂,在沒有使用填充材的狀態(tài)下很難直接使用。為了緩解各向異性,可加入玻璃纖維和無機填充物等填充材。通常的樹脂加入玻璃纖維等填充物后各向異性變大,但LCP樹脂卻恰恰相反,加入填充物后各向異性可以被緩解

二、連接器應(yīng)用等級選擇指南

這里推薦的LCP都含有玻璃纖維和無機填充物等填充材。在選擇這些等級時需要注意的是,根據(jù)連接器的形狀不同(特別是成型品的壁厚)所適合的等級也不同。選定例子如圖2所示。

1、比較厚長的DIMM插槽:E6006LHF、E6006LMR

2、平板狀多極的PGA插槽:E6807LHF、E6808LHF

3、平板狀無孔的PCMCIA,memory card等卡式連接器:E6810MR

4、低背薄壁的Board to Board連接器:E6008、E6808THF、E6808GHF

OK


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